芯片設(shè)計流程是什么？芯片設(shè)計的步驟有哪些？
如今是信息時代，芯片廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，可以說它是高端制造業(yè)的是核心基石。如果沒有芯片，那么國內(nèi)許多高端行業(yè)的發(fā)展都會受到限制，由此可見芯片多么重要了。一枚芯片的生產(chǎn)涉及到上千道工序，芯片制造主要分為芯片設(shè)計、芯片制造和芯片封測這三大環(huán)節(jié)。那么芯片設(shè)計流程是什么？芯片設(shè)計的步驟有哪些？不妨一起來看看吧！
芯片設(shè)計可以分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計也稱邏輯設(shè)計，后端設(shè)計也稱物理設(shè)計，兩者之間并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計就是后端設(shè)計。芯片前端設(shè)計包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計、HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、STA以及形式驗(yàn)證。而芯片后端設(shè)計包括可測性設(shè)計、布局規(guī)劃、CTS、布線、寄生參數(shù)提取以及寄生參數(shù)提取。其實(shí)芯片設(shè)計的工藝文件非常重要，工藝文件通常是由芯片制造廠所提供的。芯片設(shè)計還有綜合這一步驟，芯片設(shè)計的綜合就是將RTL級代碼用相對應(yīng)的工具轉(zhuǎn)換或映射成用基礎(chǔ)門級單元表示電路的過程。
仿真驗(yàn)證就是檢驗(yàn)編碼設(shè)計的正確性，檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)就是第一步制定的規(guī)格�？丛O(shè)計是否精確地滿足了規(guī)格中的所有要求，規(guī)格是芯片設(shè)計正確與否的黃金標(biāo)準(zhǔn)，一切違反且不符合規(guī)格要求的都需要重新修改設(shè)計和編碼。設(shè)計和仿真驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過程，直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。
邏輯綜合則是在仿真驗(yàn)證通過后進(jìn)行，邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計實(shí)現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級網(wǎng)表。該步驟需要設(shè)定約束條件，且基于特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標(biāo)準(zhǔn)單元的面積和時序參數(shù)是不一樣的。
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